QPM圆盘式气流粉碎机

工作原理

1、该机种适用于超纯、超细高技术材料的干法粉碎，避免了湿法粉碎后的脱水、烘干，再粉碎复杂工艺；粉碎细度 D50<5um；部分精细化工、碳粉、医药、颜料等物料可达到 D50<0.5μ m 。

2、采用高耐磨氧化铝工程陶瓷做内衬，不污染物料。

3、粉碎原理采用先进的航天射流技术，超音速气流带动物料与物料之间在腔体内高速冲撞，达到粉碎效果，可粉碎 7级以下物料，不污染物料。

4、粉碎全过程温度低干 10℃（包括夏季）适用于低熔点＋热敏性物抖的碎。

性能

  粉碎粒度范围 D50：1-45 微米，粒形好，粒度分布窄；

  粉碎过程依靠物料自身的碰撞来完成，完全自磨，因此设备耐磨损，产品纯度高；

  转子速度可以变频调速，灵活调整粒度分布；

  适用于莫氏硬度 9 以下的各类物料的干法粉碎，尤其适合高硬度、高纯度、高附加值物料的粉碎；

  恒温或低温无介质粉碎，尤其适合于热敏性、低熔点、含糖份、挥发性物料的粉碎；

  整套系统密闭粉碎，粉尘少，噪音低，生产过程清洁环保；

  控制系统采用PLC程序控制，操作简便；

  可选用防爆设计，也可升级为氮气循环系统，满足易燃易爆易氧化物料的超细粉碎加工需求。

技术参数