志圣智能公司全自动覆膜机通过智能化工艺革新，有效攻克PCB软硬板制造的三大核心痛点。针对材料变形问题，设备搭载恒温液压系统与多段式张力控制，实现25-180℃范围内±1℃温控精度，配合伺服纠偏机构将PI膜贴合公差压缩至±0.03mm，彻底消除硬板区压合气泡与软板区褶皱缺陷。在效率维度，采用卷对卷连续覆膜技术，通过双面异步贴装工艺将生产节拍提升至15秒/片，较传统手动覆膜效率提升400%，尤其适应HDI板盲埋孔结构的超薄介质层（50μm以下）快速覆合需求。面对复杂结构兼容性挑战，模块化设计支持8秒快速切换吸嘴与压头组件，可适配FR4、铝基板、陶瓷基板等不同基材，同时集成激光除胶系统，精准清除金手指区域溢胶，保障0.1mm窄间距线路的良率达99.5%。该技术还突破传统工艺的环境限制：负压除尘单元实现Class 1000洁净度下的微粒控制，UV固化系统能耗降低30%，满足汽车电子AEC-Q200认证的苛刻可靠性要求。通过MES联网实现胶膜厚度、压力曲线等200+参数的云端追溯，为折叠屏转轴区、卫星通讯高频板等前沿领域提供数据可复制的标准化解决方案，综合生产成本降低22%，成为高混线PCB智能工厂的核心装备。